Microélectronique

Filters
  • Mini and MicroLed Transfer

    Mini and MicroLed Transfer

    Disruptive laser-based solution for mini and micro led transfer.
    Voir les produits
  • Machines de wedge bonding

    Machines de wedge bonding

    Kulicke et Soffa (Orthodyne Electronics), propose des machines automatiques de câblage ultrasonique de type wedge bonding pour les fils d'aluminium et or de diamètres de 25 à 625 microns. Toujours à la pointe de l’innovation, K&S développe une solution de câblage de Ruban de puissance.
    Voir les produits
  • Machines de ball bonding

    Machines de ball bonding

    Kulicke & Soffa est un leader mondial dans la conception et la fabrication d'équipements d'assemblage pour l'industrie des semi-conducteurs, LED et électronique. Il fournit ses clients en solutions innovantes et à la pointe de la technologie.
    Voir les produits
  • Machines de bonding Manuelles

    Machines de bonding Manuelles

    En reprenant l'activité de conception et fabrication des machines manuelles de bonding à Kulicke et Soffa Micro Point Pro devient un fournisseur global des solutions de bonding. La gamme d'équipement convient parfaitement aux petites unités de fabrication, aux universités et aux laboratoires de recherche pour des procédés de wedge ou Ball bonding.
    Voir les produits
  • Bond Tester

    Bond Tester

    Xyztec est le leader technologique pour la fourniture d’équipements de test de bonding. Le modèle Condor Sigma est l’équipement le plus performant du marché offrant la possibilité d’automatisation complète du processus de test.
    Voir les produits
  • Report de puce

    Report de puce

    Tresky propose des solutions adaptées aux applications nécessitant précision, performance et flexibilité. La conception modulaire des équipements permet de répondre aux différents besoins tout en préservant leurs évolutions futures et d'adapter la fourniture au budget.
    Voir les produits
  • Outils de bonding

    Outils de bonding

    Micro Point Pro propose des outils de Die et Wedge bonding pour les principaux équipements d'assemblage du marché des semiconducteurs. Des développements spécifiques sont possibles si aucun produit ne répond au besoin. Un développement adapté et une production maîtrisée permettent aussi d’assurer la longévité des outils et la limitation des dépenses.
    Voir les produits
  • Lames de decoupe

    Lames de decoupe

    La gamme des lames de découpe Kulicke et Soffa permet de répondre aux exigences nombreuses et variées pour le semiconducteur et la microélectronique.
    Voir les produits
  • Capillaire de bonding

    Capillaire de bonding

    Kulicke et Soffa est le leader dans le développement et la fabrication de capillaires pour les équipements de Ball bonding. Il offre des solutions performantes à longue durée de vie pour des applications "Large Pitch","Ultra Fine Pitch", pour fil d'or et fil de cuivre.
    Voir les produits
  • Ag / Cu Sintering

    Ag / Cu Sintering

    Amx propose des solutions de frittages sous pression adaptées aux laboratoires et à la production avec des équipements en lignes.
    Voir les produits
  • Scanner acoustique en ligne

    Scanner acoustique en ligne

    Amx fournit des scanners acoustiques en ligne conçus pour le contrôle de la qualité dans l'industrie de l’électronique de puissance
    Voir les produits