Microélectronique
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Machines de wedge bonding
Kulicke et Soffa (Orthodyne Electronics), propose des machines automatiques de câblage ultrasonique de type wedge bonding pour les fils d'aluminium et or de diamètres de 25 à 625 microns. Toujours à la pointe de l’innovation, K&S développe une solution de câblage de Ruban de puissance.
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Machines de ball bonding
Kulicke & Soffa est un leader mondial dans la conception et la fabrication d'équipements d'assemblage pour l'industrie des semi-conducteurs, LED et électronique. Il fournit ses clients en solutions innovantes et à la pointe de la technologie.
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Machines de bonding Manuelles
En reprenant l'activité de conception et fabrication des machines manuelles de bonding à Kulicke et Soffa Micro Point Pro devient un fournisseur global des solutions de bonding. La gamme d'équipement convient parfaitement aux petites unités de fabrication, aux universités et aux laboratoires de recherche pour des procédés de wedge ou Ball bonding.
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Bond Tester
Xyztec est le leader technologique pour la fourniture d’équipements de test de bonding. Le modèle Condor Sigma est l’équipement le plus performant du marché offrant la possibilité d’automatisation complète du processus de test.
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Report de puce
MAT Micro Assembly Technologies propose des solutions adaptées aux applications nécessitant précision, performance et flexibilité. La conception modulaire des équipements permet de répondre aux différents besoins tout en préservant leurs évolutions futures et d'adapter la fourniture au budget.
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Outils de bonding
Micro Point Pro propose des outils de Die et Wedge bonding pour les principaux équipements d'assemblage du marché des semiconducteurs. Des développements spécifiques sont possibles si aucun produit ne répond au besoin. Un développement adapté et une production maîtrisée permettent aussi d’assurer la longévité des outils et la limitation des dépenses.
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Lames de decoupe
La gamme des lames de découpe Kulicke et Soffa permet de répondre aux exigences nombreuses et variées pour le semiconducteur et la microélectronique.
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Capillaire de bonding
Kulicke et Soffa est le leader dans le développement et la fabrication de capillaires pour les équipements de Ball bonding. Il offre des solutions performantes à longue durée de vie pour des applications "Large Pitch","Ultra Fine Pitch", pour fil d'or et fil de cuivre.
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