Lames de decoupe
La gamme des lames de découpe Kulicke et Soffa permet de répondre aux exigences nombreuses et variées pour le semiconducteur et la microélectronique.
-
KULICKE & SOFFA – LAME DE DECOUPE POUR SILICIUM
Le grand choix en taille de grains, concentrations, duretés, et configurations de montage offre une qualité maximale de coupe, avec une durée de vie étendue de la lame. -
KULICKE & SOFFA – Lame de decoupe pour cuivre
Lame adaptée pour la découpe de wafers à métalisation en cuivre. -
KULICKE & SOFFA – Lame de decoupe pour materiaux low k
L'utilisation de ces lames adaptée aux matériaux de type Low K permet de réduire les délaminations et écaillage en face arrière. -
KULICKE & SOFFA – Lame de découpe pour boitier
La série Uniplus présente une avancée importante dans la technique de la découpe traditionnelle des boitiers apportant qualité, précision et rendement avec une augmentation significative de la durée de vie des lames.
