Outils de bonding

Micro Point Pro propose des outils de Die et Wedge bonding pour les principaux équipements d’assemblage du marché des semiconducteurs. Des développements spécifiques sont possibles si aucun produit ne répond au besoin. Un développement adapté et une production maîtrisée permettent aussi d’assurer la longévité des outils et la limitation des dépenses.

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  • MICRO POINT PRO – OUTIL WEDGE

    MICRO POINT PRO est fournisseur d'outils de bonding pour les différentes machines manuelles ou automatiques du marché.

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  • MICRO POINT PRO – outil die

    Micro Point Pro offre une large sélection d'outils de Die bonding pour les différents types d'applications et procédés de placement.

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