Microélectronique

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  • MICRO POINT PRO – Machine IBOND5000 DUAL

    Le modèle « DUAL »  combine à la fois le câblage de type Ball et le mode Wedge bonding sur une seule machine.

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  • MICRO POINT PRO – OUTIL WEDGE

    MICRO POINT PRO est fournisseur d'outils de bonding pour les différentes machines manuelles ou automatiques du marché.

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  • MICRO POINT PRO – outil die

    Micro Point Pro offre une large sélection d'outils de Die bonding pour les différents types d'applications et procédés de placement.

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  • XYZTEC – CONDOR SIGMA

    Le modèle Condor Sigma possède les meilleures spécifications du marché avec une précision de 0.075% et une vitesse de déplacement pouvant atteindre 50mm/s.

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  • XYZTEC – Condor Sigma lite

    Condor Sigma Lite est le modèle d'entré de gamme de XYZTEC avec un bon compromis prix/spécifications tout en preservant le développement futur puisque l'équipement peut évoluer vers des spécifications proche du modèle haut de gamme Condor Sigma.

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  • XYZTEC – Condor sigma w12

    En simple équipement avec support de wafer adapté ou intégré dans une solution complète avec chargeur de wafer le modèle Condor Sigma W12 offre une solution pour le test des wafers (jusqu'à 300mm).

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  • XYZTEC – CONDOR 150 HF

    Le modèle CONDOR 150-4HF est capable de mesurer des forces de 500kgf en shear (standard) et Push/Pull (option). C’est l’outil indispensable pour la mise en œuvre d’essais sur des modules de puissance IGBT.

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  • XYZTEC – Condor Sigma tweezers

    XYZTEC propose une solution performante de micro pince électrique, programmable en force et positionnement. C’est l’outil idéal pour le test des bumps, gros fil et ruban, pour des essais de traction (Pull) ou pelage (Peeling).

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