MICRO POINT PRO – Machine IBOND5000 DUAL

Le modèle « DUAL »  combine à la fois le câblage de type Ball et le mode Wedge bonding sur une seule machine.

En déplaçant simplement le bras de droite à gauche, la machine passe de type Wedge Bond à un mode Ball.

Ce modèle double est ainsi la machine la plus flexible pour effectuer une variété de types bonds. Elle représente une solution idéale pour la recherche et le développement, les petites productions et quand il est nécessaire de passer d’un mode  à l’autre.

Principales caractéristiques :

Diamètre du fil :

– Or :  12,7 – 75 μm (0.5 – 3 mil) 

– Aluminium :  17 – 75 μm (0.7 – 3 mil)

– Ruban or: jusqu’à   25 x 250 μm (1×10 mil) (option)

Surface de bonding :  134 mm x 134 mm (5.3″ x 5.3″)
Déplacement de la table:  140mm
Déplacement en Z : Motorisé, DC servo avec contrôle LVDT sur 12,7mm
Ensemble Ultrasonique avec transducer High Q 60 kHz, puissance 2,5W
Temps de bonding :  2 gammes 10 – 100 ms  et  10 – 1000 ms
Force d’appui :   10 – 160 grammes 
Modes de cablage: Semi-Auto, Manual Z, Stitch, Lange Coupler, Table Tear
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Description

Le modèle « DUAL »  combine à la fois le câblage de type Ball et le mode Wedge bonding sur une seule machine.