KULICKE & SOFFA – Lame de decoupe pour materiaux low k
L’utilisation de ces lames adaptée aux matériaux de type Low K permet de réduire les délaminations et écaillage en face arrière.
- Large fenêtre process (Vitesse de rotation et avance)
- Epaisseur de lame de 0.8 à 2.0 mil
- Pénétration de 15 à 60 mil
- Grain du diamant de 2 à 6 microns
- Description
Description
L’utilisation de ces lames adaptée aux matériaux de type Low K permet de réduire les délaminations et écaillage en face arrière.