KULICKE ET SOFFA

Filters
  • Kulicke & Soffa – LUMINEX

    The PCM mode is typically for the placement of dies (COB*) or packaged dies (POB**) on a substrate or backplane of a display. Another use is in re-pitching of dies to the required pitch prior to mass transfer. It has a burst speed of 100 dies per second (360k UPH) and an accuracy of 10μm 3σ for mini LED applications. The SCAN mode is available for high speed placement of mini and micro LED dies. This mode is typically used for sorting, mixing and mass transfer. The SCAN mode is typically at 1,000 dies per sec (3.6kk UPH) for most mini LED applications and can allow speed up to 10,000 dies per sec.

    Recevez le PDF de cette fiche par e-mail
    Demandez plus d'informations
  • KULICKE & SOFFA – 3600+

    Le modèle 3600+ (diamètre du fil de 125 à 625 microns)  fonctionne à haute cadence. Il offre une stabilité, une souplesse et une flexibilité qui en font l'outil parfait en matière de bonding.

    Demandez plus d'informations
  • KULICKE & SOFFA – ASTERION

    Asterion, la nouvelle plateforme de wedge bonder, offre de nouvelles capacités de reconnaissance, un contrôle renforcé du process de câblage avec une table de travail de nouvelle dimension. Elle permet une intégration plus aisée, une productivité plus importante et un coût de maintenance en baisse. De nouvelles fonctionnalités logicielles, telle que l'éditeur graphique, permettent la programmation de dispositifs complexes.

    Recevez le PDF de cette fiche par e-mail
    Demandez plus d'informations
  • KULICKE & SOFFA – 3700+

    Le modèle  3700+ ( de 25 à 75 microns) fonctionnent à haute cadence pour la réalisation de petits fils or ou aluminium.

    Demandez plus d'informations
  • KULICKE & SOFFA – CAPILLAIRE STANDARD

    Cette gamme de capillaire est utilisée pour des applications avec un pitch de 120 micron ou plus pour des diamètre de fil entre 1,0 et 1,3 mils. Ces produits offre une garantie de qualité de production avec une durée de vie exceptionnelle.

    Demandez plus d'informations
  • KULICKE & SOFFA – Capillaire Fine Pitch

    La série FP (pour Fine Pitch) est particulièrement adaptée pour une gamme de fil de 0,8 à 1,3 mils et un espace entre fil de 60 à 100 microns (Pitch).

    Demandez plus d'informations
  • KULICKE & SOFFA – Capillaire ultra fine pitch

    La série UFP permet de répondre au challenge que constitue le bonding de fil de diamètres de 12,5 à 20 microns avec  des espaces entre bonds (pitch) de 25 à 50 microns.

    Demandez plus d'informations
  • KULICKE & SOFFA – ICONN PLUS

    Iconn Plus est le dernier équipement de ball bonding de K&S. Avec des fonctions améliorés et renforcés il est conçu pour offrir toute les capacités et fonctionnalités dont vous aurez besoin actuellement et demain.

    Recevez le PDF de cette fiche par e-mail
    Demandez plus d'informations
  • KULICKE & SOFFA – ConnX Plus

    ConnX Plus est un équipement ultra rapide de ball bonding de seconde generation ameliorant la productivité pour de nombreuses applications. Une version LED  est spécialement développée pour ce marché.

    Recevez le PDF de cette fiche par e-mail
    Demandez plus d'informations
  • KULICKE & SOFFA – AT Premier Wafer Level Bonder

    Précision et rapidité font de AT Premier Plus un leader du marché des Stud bumper.

    Demandez plus d'informations
  • KULICKE & SOFFA – IFLEX T2

    Le concept iFlex de K&S est basée sur la modularité et l'unicité , en effet les modules de placement iFlex qui composent une ligne ne sont vus que comme une seule et unique machine de pose, quel que soit le nombre ou le type des modules.

    Recevez le PDF de cette fiche par e-mail
    Demandez plus d'informations
  • KULICKE & SOFFA – IFLEX T4

    Le concept iFlex de K&S est basée sur la modularité et l'unicité , en effet  les modules de placement iFlex qui composent une ligne ne sont vus que comme une seule et unique machine de pose, quel que soit le nombre ou le type des modules.

    Recevez le PDF de cette fiche par e-mail
    Demandez plus d'informations