KULICKE ET SOFFA
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Kulicke & Soffa – LUMINEX
The PCM mode is typically for the placement of dies (COB*) or packaged dies (POB**) on a substrate or backplane of a display.
Another use is in re-pitching of dies to the required pitch prior to mass transfer. It has a burst speed of 100 dies per second (360k UPH) and an accuracy of 10μm 3σ for mini LED applications.
The SCAN mode is available for high speed placement of mini and micro LED dies. This mode is typically used for sorting, mixing and mass transfer. The SCAN mode is typically at 1,000 dies per sec (3.6kk UPH) for most mini LED applications and can allow speed up to 10,000 dies per sec.
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KULICKE & SOFFA – 3600+
Le
modèle 3600+ (diamètre du fil de 125 à 625 microns) fonctionne à haute cadence. Il offre une stabilité, une souplesse et une flexibilité qui en font l'outil parfait en matière de bonding.
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KULICKE & SOFFA – ASTERION
Asterion, la nouvelle plateforme de wedge bonder, offre de nouvelles capacités de reconnaissance, un contrôle renforcé du process de câblage avec une table de travail de nouvelle dimension. Elle permet une intégration plus aisée, une productivité plus importante et un coût de maintenance en baisse. De nouvelles fonctionnalités logicielles, telle que l'éditeur graphique, permettent la programmation de dispositifs complexes.
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KULICKE & SOFFA – CAPILLAIRE STANDARD
Cette gamme de capillaire est utilisée pour des applications avec un pitch de 120 micron ou plus pour des diamètre de fil entre 1,0 et 1,3 mils.
Ces produits offre une garantie de qualité de production avec une durée de vie exceptionnelle.
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Desktop Robot Series Dispensing de table qui fournie précision, fiabilité, robustesse, et rapidité
Model 6200 Table-Top Die attach System 
