KULICKE & SOFFA – Lame de decoupe pour cuivre
Lame adaptée pour la découpe de wafers à métalisation en cuivre.
- Epaisseur de lame de 0.6 à 5.0 mil
- Pénétration de 15 à 60 mil
- Grain du diamant de 2-6 à 4-8 microns
- Disponible en montage standard ou AccuCut.
- Description
Description
Lame adaptée pour la découpe de wafers à métalisation en cuivre.