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  • EUBANKS 67200

    Le machine EUBANKS 67200 est une machine électro-pneumatique pour le marquage des câbles électriques. Elle imprime des caractères alpha-numériques sur l’extérieur du fil par transfère à chaud, depuis une bande d’encre, sur tout type d’isolant. elle est adaptée pour les câbles ronds de 0,75 à 6,35 mm de Ø extérieur. Le système peut être utilisé en mode semi-automatique, l'opérateur tire le fil et appuie sur une pédale pour faire le marquage.

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  • EUBANKS SÉRIE AIRSTRIP

    Les machines EUBANKS AIRSTRIP sont des machines électropneumatiques conçues pour couper et dénuder tous types de fils tout en offrant le meilleur rapport possibilités, prix. C’est également les modèles donnant des cadences de production les plus élevées.

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  • KITS DE RACCORDEMENT DE BANDE QTEK

    Les Kits QTEK de raboutage des bandes simple ou double de composants , garantissent un racccordement précis et sûr des bandes de composants des machines de placement CMS . Avec une mise place simple et rapide, ils permettent d'éviter les arrêts de ligne.

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  • KULICKE & SOFFA – 3600+

    Le modèle 3600+ (diamètre du fil de 125 à 625 microns)  fonctionne à haute cadence. Il offre une stabilité, une souplesse et une flexibilité qui en font l'outil parfait en matière de bonding.

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  • KULICKE & SOFFA – ASTERION

    Asterion, la nouvelle plateforme de wedge bonder, offre de nouvelles capacités de reconnaissance, un contrôle renforcé du process de câblage avec une table de travail de nouvelle dimension. Elle permet une intégration plus aisée, une productivité plus importante et un coût de maintenance en baisse. De nouvelles fonctionnalités logicielles, telle que l'éditeur graphique, permettent la programmation de dispositifs complexes.

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  • KULICKE & SOFFA – 3700+

    Le modèle  3700+ ( de 25 à 75 microns) fonctionnent à haute cadence pour la réalisation de petits fils or ou aluminium.

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  • KULICKE & SOFFA – CAPILLAIRE STANDARD

    Cette gamme de capillaire est utilisée pour des applications avec un pitch de 120 micron ou plus pour des diamètre de fil entre 1,0 et 1,3 mils. Ces produits offre une garantie de qualité de production avec une durée de vie exceptionnelle.

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  • KULICKE & SOFFA – Capillaire Fine Pitch

    La série FP (pour Fine Pitch) est particulièrement adaptée pour une gamme de fil de 0,8 à 1,3 mils et un espace entre fil de 60 à 100 microns (Pitch).

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  • KULICKE & SOFFA – Capillaire ultra fine pitch

    La série UFP permet de répondre au challenge que constitue le bonding de fil de diamètres de 12,5 à 20 microns avec  des espaces entre bonds (pitch) de 25 à 50 microns.

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  • KULICKE & SOFFA – ICONN PLUS

    Iconn Plus est le dernier équipement de ball bonding de K&S. Avec des fonctions améliorés et renforcés il est conçu pour offrir toute les capacités et fonctionnalités dont vous aurez besoin actuellement et demain.

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  • KULICKE & SOFFA – ConnX Plus

    ConnX Plus est un équipement ultra rapide de ball bonding de seconde generation ameliorant la productivité pour de nombreuses applications. Une version LED  est spécialement développée pour ce marché.

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  • KULICKE & SOFFA – AT Premier Wafer Level Bonder

    Précision et rapidité font de AT Premier Plus un leader du marché des Stud bumper.

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