Le système SAKI Bxi-M110  est une machine automatique d’inspection à rayons X 3D en ligne, conçu pour l’inspection de cartes électroniques en fin d’assemblage.

Basé sur la technologie de tomographie numérique à plat , et équipé d’une source X  de type scellée,  le 3xi-M110 permet après l’acquisition de plusieurs vues angulaires d’obtenir des vues sur les couches internes du PCB ainsi qu’une visualisation 3D des éléments analysés avec une très grande définition.

Principales caractéristiques

• Source X de type scellée  – 110 kV
• Détecteur: Type Flat panel Megapixels
• Dimensions des pièces convoyées : 50 x 120 à 360 x 330 mm
• Mécanique de précision sur plateau acier
• Acquisition et reconstruction 3D
• Inspection 100 % automatiquée
• Types d’inspections : Pattes ou composants levés, Head in Pillow , manque ou excès de brasure, décalage, pont, co-planarité, vides, etc…