Notre sélection :
INSPECTION AUX RAYONS-X DES BGA, DES PONTAGES, DES MEMS, DES CARTES PCB CHARGÉES
Descriptif complet :
Avec l’arrivée de beaucoup de nouveaux composants tels que les dispositifs à BGA et à puce-retournée, l’inspection par microscope traditionnel n’est plus la solution adéquate puisque la plupart des connexions réalisées par brasage sont cachées. Les images aux rayons-X en temps réel sont plus que jamais d’actualité.
Voici les endroits où on relève le plus d’imperfections de brasure:
- Brasures défectueuses non conductrices
- Ponts/Courts circuits à cause d’une brasure excessive
- Vides dus à des bulles de gaz dans la brasure
- Défaut de placement/d’alignement dû à un mauvais placement des composants.
Équipements
- Machine NIKON XTV 130 C : Voir le produit
- Machine NIKON XTV 160 Nanotech : Voir le produit