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Descriptif complet :
Le concept iFlex de K&S est basée sur la modularité et l'unicité , en effet les modules de placement iFlex qui composent une ligne ne sont vus que comme une seule et unique machine de pose, quel que soit le nombre ou le type des modules. Ce concept apporte non seulement de la flexibilité et de la productivité mais aussi une importante simplification dans la mise en œuvre et une grande évolutivité en terme de nombre de positions feeder.
Disponible en simple ou double convoyeur le concept iFlex vous apporte quatre valeurs clés:
Descriptif complet :
Le concept iFlex de K&S est basée sur la modularité et l'unicité , en effet les modules de placement iFlex qui composent une ligne ne sont vus que comme une seule et unique machine de pose, quel que soit le nombre ou le type des modules. Ce concept apporte non seulement de la flexibilité et de la productivité mais aussi une importante simplification dans la mise en œuvre et une grande évolutivité en terme de nombre de positions feeder.
Disponible en simple ou double convoyeur le concept iFlex vous apporte quatre valeurs clés:
Descriptif complet :
Le concept iFlex de K&S est basée sur la modularité et l'unicité , en effet les modules de placement iFlex qui composent une ligne ne sont vus que comme une seule et unique machine de pose, quel que soit le nombre ou le type des modules. Ce concept apporte non seulement de la flexibilité et de la productivité mais aussi une importante simplification dans la mise en œuvre et une grande évolutivité en terme de nombre de positions feeder.
Disponible en simple ou double convoyeur le concept iFlex vous apporte quatre valeurs clés:
Descriptif complet :
La machine de placement iX 302 fait partie de la plateforme K&S iX composée des deux machines iX 302 et iX 502.
Basée sur le concept innovant de placement continu en flux direct et de la technologie brevetée "Single pick - Single place ", elle apporte non seulement une productivité hors pair mais surtout une précision et contrôle de pose unique. 100 % des composants posés sont monitorés .
Kulicke & Soffa - iX 302
Machine haute cadence : du 0201m jusqu'aux des composants 45 x 45 x 10,5 mm à 79 000 cph IPC 9850
Principales Caractéristiques:
Descriptif complet :
La machine de placement iX 502 fait partie de la plateforme K&S iX composée des deux machines iX 302 et iX 502.
Basée sur le concept innovant de placement continu en flux direct et de la technologie brevetée "Single pick - Single place ", elle apporte non seulement une productivité hors pair mais surtout une précision et contrôle de pose unique. 100 % des composants posés sont monitorés .
Kulicke & Soffa - iX 502
Machine très haute cadence : du 0201m jusqu'aux des composants 45 x 45 x 10,5 mm à 121 000 cph IPC 9850
Principales Caractéristiques:
Descriptif complet :
La machine HYBRID 3 fait partie de la nouvelle plateforme K&S HYBRID composée des deux machines HYBRID 3 et HYBRID 5.
Les zones de recouvrement hybride entre les technologies micro-électroniques et CMS, sont non seulement de plus en plus présentes dans les assemblages actuels, mais montrent une réelle évolution technologique qui se prépare sous le terme Advanced Packaging et qui regroupe des nouvelles technologies comme les SiP (System in a Package), WLP (Wafer Level Packaging) ,Flip chip module etc...
Alors qu'il est encore nécessaire d'utiliser plusieurs équipements pour placer des chips et des puces nues, Kulicke & Soffa, rend possible la nouvelle plateforme HYBRID, le placement des ces nouveaux modules avec une seule et unique machine.
Basée sur le concept innovant de placement technologie brevetée "Single pick - Single place ", elle apporte non seulement une productivité hors pair mais surtout une précision et contrôle de pose unique. 100 % des composants posés sont monitorés .
Kulicke & Soffa - HYBRID 3
Machine haute productivité pour la pose de chips et puces nues
Principales Caractéristiques:
Descriptif complet :
La machine HYBRID 5 fait partie de la nouvelle plateforme K&S HYBRID composée des deux machines HYBRID 3 et HYBRID 5.
Les zones de recouvrement hybride entre les technologies micro-électroniques et CMS, sont non seulement de plus en plus présentes dans les assemblages actuels, mais montrent une réelle évolution technologique qui se prépare sous le terme Advanced Packaging et qui regroupe des nouvelles technologies comme les SiP (System in a Package), WLP (Wafer Level Packaging) ,Flip chip module etc...
Alors qu'il est encore nécessaire d'utiliser plusieurs équipements pour placer des chips et des puces nues, Kulicke & Soffa, rend possible la nouvelle plateforme HYBRID, le placement des ces nouveaux modules avec une seule et unique machine.
Basée sur le concept innovant de placement technologie brevetée "Single pick - Single place ", elle apporte non seulement une productivité hors pair mais surtout une précision et contrôle de pose unique. 100 % des composants posés sont monitorés .
Kulicke & Soffa - HYBRID 5
Machine haute productivité pour la pose de chips et puces nues
Principales Caractéristiques:
Renseignement, Devis, Etude de cahier des charges, n'hésitez pas à nous contacter