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KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour materiaux low k

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KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour materiaux low k

Descriptif complet :

L'utilisation de ces lames adaptée aux matériaux de type Low K permet de réduire les délaminations et écaillage en face arrière.

  • Large fenêtre process (Vitesse de rotation et avance)
  • Epaisseur de lame de 0.8 à 2.0 mil
  • Pénétration de 15 à 60 mil
  • Grain du diamant de 2 à 6 microns

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