ANTYCIP une offre Leader d'équipements pour la fabrication et le test de produits microélectroniques et électroniques

           FR  EN  ESP
Produits

Microélectronique

X Fermer
Nos experts techniques restent à votre disposition pour répondre à vos questions par téléphone

+33 1 70 26 08 25

Accueil / Microélectronique / Lames de decoupe / KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour cuivre

KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour cuivre

RECHERCHER
Par marques :
Par mots-clés :
  

KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour cuivre

Descriptif complet :

Lame adaptée pour la découpe de wafers à métalisation en cuivre.

  • Epaisseur de lame de 0.6 à 5.0 mil
  • Pénétration de 15 à 60 mil
  • Grain du diamant de 2-6 à 4-8 microns
  • Disponible en montage standard ou AccuCut.

AUTRES PRODUITS DANS Microélectronique
KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour silicium

KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour materiaux low k

KULICKE & SOFFA - Lame de découpe pour boitier

PRODUITS
CONTACT

Renseignement, Devis, Etude de cahier des charges, n'hésitez pas à nous contacter

Mentions légales - Protection des données personnelles - Crédit photo - Copyright Antycip 2018 - Administration
  OK