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KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour silicium
KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour silicium
Descriptif complet :
Le grand choix en taille de grains, concentrations, duretés, et configurations de montage offre une qualité maximale de coupe, avec une durée de vie étendue de la lame.
- Epaisseur de lame de 0.6 Ã 5.0 mil
- Pénétration de 15 à 60 mil
- Grain du diamant de 2-6 Ã 4-8 microns
- Choix de 3 concentrations de diamant
- Disponible en montage standard ou AccuCut.
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