ANTYCIP une offre Leader d'équipements pour la fabrication et le test de produits microélectroniques et électroniques

           FR  EN  ESP
Produits

Microélectronique

X Fermer
Nos experts techniques restent votre disposition pour rpondre vos questions par tlphone

+33 1 70 26 08 25

Accueil / Microélectronique / Capillaire de bonding / KULICKE & SOFFA - Capillaire ultra fine pitch

KULICKE & SOFFA - Capillaire ultra fine pitch

RECHERCHER
Par marques :
Par mots-clés :
  

KULICKE & SOFFA - Capillaire ultra fine pitch

Descriptif complet :

La série UFP permet de répondre au challenge que constitue le bonding de fil de diamètres de 12,5 à 20 microns avec  des espaces entre bonds (pitch) de 25 à 50 microns. 
Cette gamme est le résultat des longues années d'expériences de K&S et offre le haut de gamme des outils de bonding.  

AUTRES PRODUITS DANS Microélectronique

PRODUITS
CONTACT

Renseignement, Devis, Etude de cahier des charges, n'hsitez pas nous contacter

Mentions légales - Protection des données personnelles - Crédit photo - Copyright Antycip 2018 - Administration
  OK