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Ag / Cu Sintering

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Ag / Cu Sintering

Présentation de la gamme :

Amxpropose des solutions de frittages sous pression adaptées auxlaboratoires et la production avec des équipements en lignes

PRODUITS DANS Ag / Cu Sintering

AMX X-SINTER P50

Descriptif complet :

La série X-Sinter P50 est une presse manuelle pour le frittage sous pression disponible en différentes configurations et capable d'atteindre les mêmes pressions de frittage et de températures que la presse en ligne d'Amx. Conçu pour les environnements de laboratoire et de salle blanche, c'est la solution parfaite pour la première approche du process de frittage


Applications:

Power module Assembly, IGBT/DBC Attach, Leadframe Attach, Wafer Level Packaging, RF Module Assembly, Die attach.

AMX X-SINTER P100

Descriptif complet :

La série X-Sinter P100 est une presse semi-automatique pour le frittage sous pression avec le concept d'outillage micro-punch breveté. L'équipement peut fonctionner en atmosphère contrôlée ( azote ou autres gaz inertes ), c'est la solution parfaite pour la R&D et faible volume de production. Disponible dans différentes configurations en fonction des besoins spécifiques. 

Applications:

Power module Assembly, IGBT/DBC Attach, Leadframe Attach, Wafer Level Packaging, RF Module Assembly, Die attach, Report de puce, Module de puissance.

AMX X-SINTER P200X

Descriptif complet :

La série X-Sinter P200X est une presse automatique en ligne pour le frittage sous pression qui réduit considérablement la maintenance et les arrêts de production. La plateforme Amx In-line garantit la flexibilité et la précision durant la production. L'outil de pressage amovible facilite les changements de série et évite de long temps d'arrêt. Inclus le système sous licence Amx Micro-punch.

Applications:

Power module Assembly, IGBT / DBC Attach, Leadframe Attach, Wafer Level Packaging, RF Module Assembly, Die attach, Module de puissance, Report de puce. 

AMX X-WAFER P200W lamination

Descriptif complet :

La série P200W est un système de presse à plat entièrement automatisé, permettant la lamination des wafers de différentes dimensions et épaisseurs. Il garantit la flexibilité et la précision durant la production. Capacité de changement rapide de série et maintenance facilitée.

Applications:

Power module Assembly, IGBT / DBC Attach, Leadframe Attach, Wafer Level Packaging, RF Module Assembly, Die attach, Module de puissance, Report de puce. 

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