ANTYCIP une offre Leader d'équipements pour la fabrication et le test de produits microélectroniques et électroniques

           FR  EN  ESP
Produits

Microélectronique

X Fermer
Nos experts techniques restent à votre disposition pour répondre à vos questions par téléphone

+33 1 70 26 08 25

Accueil / Microélectronique / Machines de bonding Manuelles / MICRO POINT PRO - Machine IBOND5000 DUAL

MICRO POINT PRO - Machine IBOND5000 DUAL

RECHERCHER
Par marques :
Par mots-clés :
  

MICRO POINT PRO - Machine IBOND5000 DUAL

Descriptif complet :

Le modèle « DUAL »  combine à la fois le câblage de type Ball et le mode Wedge bonding sur une seule machine.

En déplaçant simplement le bras de droite à gauche, la machine passe de type Wedge Bond à un mode Ball.

Ce modèle double est ainsi la machine la plus flexible pour effectuer une variété de types bonds. Elle représente une solution idéale pour la recherche et le développement, les petites productions et quand il est nécessaire de passer d'un mode  à l'autre.

Principales caractéristiques :

Diamètre du fil :

- Or :  12,7 - 75 μm (0.5 - 3 mil) 

- Aluminium :  17 - 75 μm (0.7 - 3 mil)

- Ruban or: jusqu’à   25 x 250 μm (1x10 mil) (option)

Surface de bonding :  134 mm x 134 mm (5.3" x 5.3")
Déplacement de la table:  140mm
Déplacement en Z : Motorisé, DC servo avec contrôle LVDT sur 12,7mm 
Ensemble Ultrasonique avec transducer High Q 60 kHz, puissance 2,5W
Temps de bonding : 2 gammes 10 - 100 ms  et  10 - 1000 ms
Force d’appui :   10 - 160 grammes 
Modes de cablage: Semi-Auto, Manual Z, Stitch, Lange Coupler, Table Tear

AUTRES PRODUITS DANS Microélectronique

PRODUITS
CONTACT

Renseignement, Devis, Etude de cahier des charges, n'hésitez pas à nous contacter

Mentions légales - Crédit photo - Copyright Antycip 2015 - Administration
  OK