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SMT HYBRID PACKAGING 2017

SMT HYBRID PACKAGING 2017

Les portes du salon viennent de se refermer avec une très bonne affluence du visitorat et nous remercions nos clients français et espagnols qui nous ont rendu visite et ont pu découvrir les dernières nouveautés de nos partenaires telles que :

  • La nouvelle machine de wedge bonding K&S ASTERION
  • La machine Hybrid 3 de K&S avec le nouveau chargeur de wafer pour l'assemblage mixte CMS et puces nues
  • Les dernières nouveautés chez XYZTEC
  • Le nouveau testeur à 8 sondes mobiles SPEA 4080
  • Les toutes dernières machines d'inspection AOI et SPI 3D de SAKI associant vitesse et précision.

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