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Le test électrique des cartes et des modules électroniques abondamment utilisés dans vos équipements est crucial. Les enjeux sont à la fois liés à la qualité mais aussi au coût et au temps de mise sur le marché du produit final.
De plus, la densité des cartes et les nouvelles technologies des puces électroniques (BGA par exemple, cartes multi-couches...) rendent souvent inefficaces ou très fastidieuses les techniques de test traditionnelles.
C’est pourquoi une stratégie de test définie et intégrée très tôt dans le cycle de conception devient nécessaire. La société XJTAG l’a bien compris et propose une suite d’outils basée sur le « Boundary Scan » qui est parfaitement adaptée à cette situation.
Pour comprendre et évaluer ces nouvelles technologies nous vous proposons d’assister gratuitement aux demi-journées suivantes :
- Dates à partir de la rentrée : Sophia-Antipolis, Toulouse...
La mise en oeuvre de ces outils vous sera présentée sur différentes cartes de complexités différentes dont une plateforme de prototypage (ARM Versatile) équipée de nombreux composants numériques JTAG et non-JTAG. Ce sera l'occasion de voir que ces outils permettent de mettre en place plusieurs tests fonctionnels en plus du classique test de fabrication (test des interconnections).
Vous pouvez vous inscrire aux sessions en utilisant le formulaire suivant en indiquant pour l'intitulé "Séminaire XJTAG" et la ville de votre choix : Pour vous inscrire cliquez ici
Une confirmation de votre inscription, le planning et un plan d'accès vous seront communiqués par email une semaine avant l'évènement.
Cordialement,
Toute l'équipe Antycip DevSys
Tél : 01 49 92 68 10
Email : dev@antycip.com |
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