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Outils de bonding

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Outils de bonding

Présentation de la gamme :
Outils de Die et Wedge bonding pour les principaux équipements d'assemblage du marché des semiconducteurs.

PRODUITS DANS Outils de bonding

micro point pro - outil wedge

Descriptif complet :

MICRO POINT PRO est fournisseur d'outils de bonding pour les différentes machines manuelles ou automatiques du marché.

Des solutions sont disponibles pour les différents secteurs de la micro-électronique pour Ultra Fine Pitch, Chip On Board, Deep Access, Notche pour RF, et Ruban.

Différentes gammes disponibles :
  • Wedges for Fine Pitch Applications - 4WF Model
  • Wedges for Ultra Fine Pitch (UFP) Applications© - 4WU Model
  • Wedges for Standard Automatic Bonding - 4WA Model
  • Wedges COB (Chip On Board) Applications - 4WC Model
  • Notched Tip Wedges for Manual Bonding - 4WN Model
  • Wedges for Ribbon Applications - 4WR Model
  • Wedges for Deep Access Applications - 4WD Model
  • Notched Tip for Deep Access Applications - 4WV Model

MICRO POINT PRO - outil die

Descriptif complet :
Micro Point Pro offre une large sélection d'outils de Die bonding pour les différents types d'applications et procédés de placement.

Les “Die Collet” sont utilisés lorsque le processus nécessite une grande precision pour le positionnement de la puce. Ils permettent un contact minimal entre la puce et l’outil de bonding tout en maintenant fortement le produit, en particulier dans le cadre d’une soudure Eutectique.

Les outils plats  (Flat Pace Pick Up Tool) sont utilisés pour les procédés de Thermo-compression ou de type à colle Epoxy. Les puces sont prises, maintenues, transférées et placées sur le substrat.

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