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Machines de wedge bonding

Introduction et présentation de la gamme Machine de Wedge Bonding à remplir

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Machines de wedge bonding

Présentation de la gamme :

Orthodyne Electronics (KNS), leader dans la fabrication de machines automatiques de câblage ultrasonique de type wedge bonding, pour les fils d'aluminium de diamètres de 25 à 625µm.

Orthodyne intègre dans ses derniers modèles toute la technologie et le savoir faire de 30 ans d'expérience dans le domaine du bonding pour les applications semi-conducteurs et hybrides.

PRODUITS DANS Machines de wedge bonding

KULICKE & SOFFA - 3600+

Descriptif complet :

Le modèle 3600+ (diamètre du fil de 125 à 625 microns)  fonctionne à haute cadence. Il offre une stabilité, une souplesse et une flexibilité qui en font l'outil parfait en matière de bonding.

Avec le système de surveillance du processus de bonding (BPM), Orthodyne relève un des défis des process de frabrication en matière de wedge bonding. Le système BPM permet de suivre en permanence l’évolution de la qualité du process et permet d’en détecter toutes variations et cela en analysant les déformations de chaque soudure réalisée.

Orthodyne a développé une nouvelle technologie de ruban, le PowerRibbonTM , pour répondre au besoin en fort courant des nouveaux modules automobiles et semi-conducteurs de puissance.

KULICKE & SOFFA - ASTERION

Descriptif complet :

Asterion, la nouvelle plateforme de wedge bonder, offre de nouvelles capacités de reconnaissance, un contrôle renforcé du process de câblage avec une table de travail de nouvelle dimension. Elle permet une intégration plus aisée, une productivité plus importante et un coût de maintenance en baisse. De nouvelles fonctionnalités logicielles, telle que l'éditeur graphique, permettent la programmation de dispositifs complexes.    

Spécifications:

  • Déplacements  axes X, Y  par moteurs linéaires, résolution 0.1μm
  • Surface de bonding : 300 mm x 300 mm
  • Déplacement en Z sur 50 mm avec une résolution de 0,1µ 
  • Rotation Θ: ± 220°, Résolution 0.0057° 
  • Répétabilité: ±3.0μm à 3σ
Configurations:

Gros fil : 
Gamme de fil de 100μm à 500μm de diamètre.
Ruban de puissance :
Gamme de ruban: de 500 x 100μm à 2000 x 250μm
Fil fin :
Angle d’alimentation du fil: 45° ou 60°
Gamme de fil:  de 25μm à 75μm de diamètre

KULICKE & SOFFA - 3700+

Descriptif complet :
Le modèle  3700+ ( de 25 à 75 microns) fonctionnent à haute cadence pour la réalisation de petits fils or ou aluminium.

Cet équipement est l'outil parfait en matière de bonding pour des applications hybrides fil fin , COB et MCM. 

Le système BPM permet de suivre en permanence l’évolution de la qualité du process et permet d’en détecter toutes variations et cela en analysant les déformations de chaque soudure réalisée. 

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