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Machines de ball bonding

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Machines de ball bonding

Présentation de la gamme :

Power Series, dernière génération d'équipements pour l'industrie du semiconducteur apporte outre sa rapidité  un niveau de performance inégalé, une fiabilité et une simplicité d'utilisation.

PRODUITS DANS Machines de ball bonding

KULICKE & SOFFA - ICONN Plus

Descriptif complet :

Iconn Plus est le dernier équipement de ball bonding de K&S. Avec des fonctions améliorés et renforcés il est conçu pour offrir toute les capacités et fonctionnalités dont vous aurez besoin actuellement et demain.

Iconn Plus est conçu pour répondre à tous les grands défis du câblage du future.

Des versions pour fil cuivre ou avec table étendue sont aussi disponibles.

Caractéristiques principales :

  • Ultra Fine Pitch pour fil d’or Au
    35 μm inline @ 3 sigma
  • Surface de bonding
    X : 56 mm
    Y : 80 mm
  • Précision de placement
    2.0 μm @ 3 sigma

Système de reconnaissance:

Scan Vision Engine

Caméra video CCD
 Double grossissement, optiques (2x & 6x)
 En option focus programmable pour les forts grossissements.

Boucles :

  • Longueur maximale du fil
    7.6 mm avec du fil de 1.0 mil
    3.0 mm avec du fil de  0.6 mil
  • Hauteur de boucle minimale
    Mode “Ultra-low loop” avec les équipements de la série « Power Series »
    40 μm avec du fil de 0.6 mil
    80 μm avec du fil de 1.0 mil 
  • Wire “Sway”
    Fil de longueur < 2.54 mm: 25 μm @ 3 sigma
    Fil de longueur  > 2.54 mm: ± 1 % la longueur du fil @ 3 sigma

 HANDLING 

Dimensions Boitier/Leadframe
Longueur: 90 to 300 mm
Largeur: 15 to 92 mm
Epaisseur: 0.10 to 1.1 mm

Downset de la plage de bonding: Jusqu’à 2.3 mm

Dimensions du magasin 
Largeur: 20 à 98 mm
Longueur: 127 à 305 mm
Hauteur: 50 to 178 mm
Espacement des positions: de 1.27 à 25 mm
Poids max: 5.22 kg


KULICKE & SOFFA - ConnX Plus

Descriptif complet :
ConnX Plus est un équipement ultra rapide de ball bonding de seconde generation ameliorant la productivité pour de nombreuses applications. Une version LED  est spécialement développée pour ce marché.

KULICKE & SOFFA - AT Premier Wafer Level Bonder

Descriptif complet :

Précision et rapidité font de AT Premier Plus un leader du marché des Stud bumper.

Compatible Wafer 300mm et avec de nombreuses options, AT Premier Plus élargit le domaine d'utilisation de l'équipement.

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