Comme les composants à forte intégration (BGA/CSP) deviennent de plus en plus communs et les plages de report sont de plus en plus petites, les contraintes de sérigraphie deviennent de plus en plus critiques.

En mesurant le volume de pâte à braser déposé en temps réel le système SAKI d’inspection de pâte à braser 3D peut détecter en amont les défauts de sérigraphie et éliminer ainsi les défauts potentiels qui seraient survenus ultérieurement après refusion.



Les caractéristiques clés :

·         Caméra CCD par décalage de phase

·         Système éclairage 3D Stroboscopique

·         Taille de cartes jusqu’à 460 mm x 500 mm

·         Inspections