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Lames de decoupe

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Lames de decoupe

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Descriptif complet de la gamme

PRODUITS DANS Lames de decoupe

KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour silicium

Descriptif complet :

Le grand choix en taille de grains, concentrations, duretés, et configurations de montage offre une qualité maximale de coupe, avec une durée de vie étendue de la lame.

  • Epaisseur de lame de 0.6 à 5.0 mil
  • Pénétration de 15 à 60 mil
  • Grain du diamant de 2-6 à 4-8 microns
  • Choix de 3 concentrations de diamant
  • Disponible en montage standard ou AccuCut.

KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour cuivre

Descriptif complet :

Lame adaptée pour la découpe de wafers à métalisation en cuivre.

  • Epaisseur de lame de 0.6 à 5.0 mil
  • Pénétration de 15 à 60 mil
  • Grain du diamant de 2-6 à 4-8 microns
  • Disponible en montage standard ou AccuCut.

KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour materiaux low k

Descriptif complet :

L'utilisation de ces lames adaptée aux matériaux de type Low K permet de réduire les délaminations et écaillage en face arrière.

  • Large fenêtre process (Vitesse de rotation et avance)
  • Epaisseur de lame de 0.8 à 2.0 mil
  • Pénétration de 15 à 60 mil
  • Grain du diamant de 2 à 6 microns

KULICKE & SOFFA - Lame de découpe pour boitier

Descriptif complet :

La série Uniplus présente une avancée importante dans la technique de la découpe traditionnelle des boitiers apportant qualité, précision et rendement avec une augmentation significative de la durée de vie des lames.

  • Durée de vie augmentée jusqu'à 6 fois
  • Existe avec et sans moyeu

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