ANTYCIP une offre Leader d'équipements pour la fabrication et le test de produits microélectroniques et électroniques

           FR  EN  ESP
Produits

Microélectronique

X Fermer
Nos experts techniques restent à votre disposition pour répondre à vos questions par téléphone

+33 1 70 26 08 25

Accueil / Microélectronique / Lames de decoupe / KULICKE & SOFFA - Lame de découpe pour boitier

KULICKE & SOFFA - Lame de découpe pour boitier

RECHERCHER
Par marques :
Par mots-clés :
  

KULICKE & SOFFA - Lame de découpe pour boitier

Descriptif complet :

La série Uniplus présente une avancée importante dans la technique de la découpe traditionnelle des boitiers apportant qualité, précision et rendement avec une augmentation significative de la durée de vie des lames.

  • Durée de vie augmentée jusqu'à 6 fois
  • Existe avec et sans moyeu

AUTRES PRODUITS DANS Microélectronique

PRODUITS
CONTACT

Renseignement, Devis, Etude de cahier des charges, n'hésitez pas à nous contacter

Mentions légales - Crédit photo - Copyright Antycip 2015 - Administration
  OK