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KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour silicium

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KULICKE & SOFFA - Lame de decoupe pour silicium

Descriptif complet :

Le grand choix en taille de grains, concentrations, duretés, et configurations de montage offre une qualité maximale de coupe, avec une durée de vie étendue de la lame.

  • Epaisseur de lame de 0.6 à 5.0 mil
  • Pénétration de 15 à 60 mil
  • Grain du diamant de 2-6 à 4-8 microns
  • Choix de 3 concentrations de diamant
  • Disponible en montage standard ou AccuCut.

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