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KULICKE & SOFFA - Capillaire ultra fine pitch

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KULICKE & SOFFA - Capillaire ultra fine pitch

Descriptif complet :

La série UFP permet de répondre au challenge que constitue le bonding de fil de diamètres de 12,5 à 20 microns avec  des espaces entre bonds (pitch) de 25 à 50 microns. 
Cette gamme est le résultat des longues années d'expériences de K&S et offre le haut de gamme des outils de bonding.  

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