ANTYCIP une offre Leader d'équipements pour la fabrication et le test de produits microélectroniques et électroniques

           FR  EN  ESP
Produits

Microélectronique

X Fermer
Nos experts techniques restent à votre disposition pour répondre à vos questions par téléphone

+33 1 70 26 08 25

Accueil / Microélectronique / Machines de ball bonding / KULICKE & SOFFA - AT Premier Wafer Level Bonder

KULICKE & SOFFA - AT Premier Wafer Level Bonder

RECHERCHER
Par marques :
Par mots-clés :
  

KULICKE & SOFFA - AT Premier Wafer Level Bonder

Descriptif complet :

Précision et rapidité font de AT Premier Plus un leader du marché des Stud bumper.

Compatible Wafer 300mm et avec de nombreuses options, AT Premier Plus élargit le domaine d'utilisation de l'équipement.

AUTRES PRODUITS DANS Microélectronique

PRODUITS
CONTACT

Renseignement, Devis, Etude de cahier des charges, n'hésitez pas à nous contacter

Mentions légales - Crédit photo - Copyright Antycip 2015 - Administration
  OK