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TestSys
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DESCRIPTIF COMPLET :
Orthodyne Electronics, leader dans la fabrication de machines automatiques de câblage ultrasonique de type wedge bonding, pour les fils d'aluminium de diamètres de 25 à 625µm.
Orthodyne intègre dans leurs derniers modèles toute la technologie et le savoir faire de 30 ans d'expérience dans le domaine du bonding pour les applications semi-conducteurs et hybrides.
Les nouveaux modèles 3600+ (diamètre du fil de 125 à 625 microns) et 3700+ ( de 25 à 75 microns) fonctionnent à haute cadence que se soit pour petit ou grand fil. Grâce à leur stabilité, souplesse et fléxibilité ces deux modèles font des outils parfaits en matière de bonding.
Avec l'introduction du nouveau système de surveillance du processus de bonding ( BPM ), Orthodyne relève un des défis des process de frabrication en matière de wedge bonding. Le système BPM permet de suivre en permanence l’évolution de la qualité du process et permet d’en détecter toutes variations et cela en analysant les déformations de chaque soudure réalisée.
Orthodyne a développé une nouvelle technologie de ruban, le PowerRibbonTM , pour répondre au besoin en fort courant des nouveaux et futures modules et semi-conducteurs de puissance.
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